Присоединяйтесь 15 апреля, в 21:00 по киевскому времени
Представьте, что существует единый инструмент, с помощью которого можно проводить и фрактографию, и микроструктурный анализ.
Присоединяйтесь к вебинару 15 апреля, в 21:00 и узнайте о решении Leica Microsystems, которое позволяет определять происхождение трещин и других поверхностных дефектов, а также изучать изображения полированных металлографических микроструктур. Во время вебинара эксперт Leica Microsystems Соника Галаватт расскажет о цифровом микроскопе DVM6 с большим рабочим расстоянием и объективами с разными диапазонами увеличения, которые можно быстро менять в процессе исследования. А также продемонстрирует работу оборудования в режиме реального времени.
В рамках вебинара запланирована Q&A-сессия, во время которой вы сможете задать спикеру свои вопросы. Чтобы принять участие в вебинаре, пожалуйста, зарегистрируйтесь.