Приєднуйтесь 15 квітня, о 21:00 за київським часом
Уявіть, що існує єдиний інструмент, за допомогою якого можна проводити і фрактографію, і мікроструктурний аналіз. Приєднуйтесь до вебінару 15 квітня, о 21:00 і дізнайтеся про рішення Leica Microsystems, яке дає змогу визначати походження тріщин і інших поверхневих дефектів, а також вивчати зображення полірованих металографічних мікроструктур.
Під час вебінару експерт Leica Microsystems Соніка Галаватт розповість про цифровий мікроскоп DVM6 з великою робочою відстанню і об’єктивами з різними діапазонами збільшення, які можна швидко міняти в процесі дослідження. А також продемонструє роботу обладнання в режимі реального часу.
В межах вебінару запланована Q&A-сесія, під час якої ви зможете поставити спікеру свої питання.
Щоб взяти участь у вебінарі, будь ласка, зареєструйтесь.
